二、参展范围：

芯片设计/晶圆制造：集成电路设计及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与设备及零部件等；

先进封装：Chiplet、SiP封装、晶圆级封装（WLP）、3D封装、面板级封装（PLP）、TSV/TGV封装、有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC载板、半导体封装材料及设备等；

半导体专用设备/零部件：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等；

先进材料/碳材料/金刚石半导体：硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等；

化合物及第三代半导体：氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等；

功率器件/汽车半导体：车规级半导体主控 /计算类芯片、功率半导体 (IGBT 和MOSFET)、车规级SiC模块、电源管理芯片、汽车电子微组装及功率器件、封装测试设备、自动化设备等；

算力 、存储、人工智能、CPO 共封装：人工智能芯片、方案、算力芯片及方案、算法方案、数据存储、光电共封装模块及技术和设备等

三、同期活动：

大会开幕主题论坛：围绕“科技引领，“圳”聚创新”为主题，相关政府领导、重量级嘉宾出席并致辞，揭开博览会盛大举行的序幕。同时特邀行业专家、院士、行业领军企业等演讲嘉宾进行行业政策解读，剖析行业发展的难点和挑战，围绕行业热点话题展开主题分享。

博览会创新奖及金奖：博览会创新奖及金奖是电子信息领域最具代表性的奖项之一，被视为电子信息产业的科技创新成果风向标。

八大垂直领域主题论坛：围绕半导体应用领域中智能终端、机器人、智慧出行、数字生活、低空经济、数据基础、电子元器件、特种电子等八大垂直领域主题进行最新研究成果和应用案例分享和深入探讨，为参会者提供一个开阔视野、启迪思维、拓展合作的交流平台。

同期N场平行论坛活动：同期举办超50场平行论坛活动，汇聚全球电子信息领域的专家、学者和企业家等超 500+位重量级嘉宾，旨在深入探讨电子信息的最新进展、未来趋势、热点议题和关键技术，共话电子信息行业的发展道路。

四、展位类型：

标准展位：3㎡×3㎡=9㎡；标准展位包括地毯、三面围板、单位名称楣板、咨询桌一张、椅子两把、射灯两盏、电源插座一个。

室内光地：空地不带任何设施（36㎡起），需参展商自行安排展位搭建。

联系人： 田女士                手   机：13717581892

电    话：010-63937266   邮   箱：1042367635@qq.com